Evaporator System

가장 고적적인 박막 증착 방법이며 저항 가열이나 전자빔 가열을 이용하여 고 융점 물질을 증착 시킬 수가 있다. 대면적 증착이 용이하고 높은 증착 속도를 얻을 수
있는 장점을 가지고 있고 박막 증착의 대량 생산에 적합한 방법이다. E-beam evaporator는 기존 Themal Boat를 이용한 방법을 대신해서 증착 물질을 전자선 증발을 이용하여 증발 시키는 방법이 사용되고 있다. 이것은 전자빔이 갖는 운동에너지는 국부적으로 3000 °C가 넘는 높은 열을 발생시킬 수 있어, 증발 압력이 낮은 물질도 상대적으로 쉽게 증발시켜 증착시킬 수 있다.
IBAD(Ion Beam Assisted Deposition)은 금속을 증착시키면서 동시에 에너지를 가진 이온을 기판 표면에 조사함으로써 원하는 조성을 갖는 박막을 성장시키는 방법이다. 화학 반응을 촉진시키고 shallow implantation에 의한 접착력이 우수한 계면, dense한 fillm, self cleaning, 이온량 및 에너지 조절에 의한 정확한 조성 제어, 저온 공정 (고분자 기판 사용 가능), gas sensor 용 Sio2 박막의 합성, 투명 전극용 ITO/Polymer 기판의 제작, 전자 소지용 AIN, TIN 박막의 합성 등에 쓰인다.

Details

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• E-beam evaporator system is designed for coating of lift-off, planetary, satellite substrate.
  Evaporation system is used for the deposition of metal and oxide on a substrate.

  Specification	E-beam gun : Single crucible and multi-crucible e-beam gun with power supplies of 6, 10,15 kW power E-beam angle : 180° or 270° Sample size : 4 inch single ~ 1600mm dome Substrate type : Single stage, lift-off dome, planetary dome, satellite dome Base pressure : ≤ 1 x 10-7 torr Software interfaces : HMI programing base GUI software
  Application	Power Device LED, LD and high-speed devices Other general electronic devices Material research & development